天天彩票:台积电首批7nm芯片将在第二季度完成

本文摘要:据外媒报道,苹果公司的芯片制造商TSMC计划在2017年第二季度生产使用7nmFinFET工艺技术的芯片产品,为将来用作iPhone和iPad的A系列处理器铺平道路。

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据外媒报道,苹果公司的芯片制造商TSMC计划在2017年第二季度生产使用7nmFinFET工艺技术的芯片产品,为将来用作iPhone和iPad的A系列处理器铺平道路。据了解,Tapeout完成后,第一批采用7nmFinFET工艺的芯片产品不会在今年第二季度完成,将于2018年初量产。也就是说,这种采用7nmFinFET工艺的芯片很可能会在明年秋季的iPhone机型中使用。

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Tapeout是芯片设计过程中的最后一步。芯片的外观分为设计和生产两部分。

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设计完成后,设计师会将设计数据交给制造商,在Tapeout之后、量产之前不会进行额外的修正。据一些消息人士透露,TSMC已经有15家客户使用7纳米场效应晶体管工艺技术制造芯片。除了苹果,包括高通、Xilinx、NVIDIA在内的很多公司都对这项技术有市场需求。苹果内部人士回应称,在本月15日举行的投资者会议上,TSMC不会发布更多关于芯片生产项目进展的信息。

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