一旦发烧,对整个芯片行业的生态链不会有太大影响_天天彩票

本文摘要:两天后,全球芯片制造业的领导者TSMC也发布了2019年第一季度的收入预测报告。例如,富士康集团,一家知名的专门从事手机代工的公司,拥有超过100万名员工,TSMC有超过47万名员工,SMIC有超过17万名员工。

芯片制造

冬天到春天是一年中最容易发烧的时候。如果你经常出现痉挛、腹痛、流鼻涕、咳嗽等症状,说明你发烧了。2019年2月14日,中国领先的芯片生产企业公布了2018年第四季度财务报告,财务报告显示其收入年径流为7.4%;毛利的循环径流为23.2%,比上年高9.7%。

营业亏损4093万美元,比上个月增长602.3%。两天后,全球芯片制造业的领导者TSMC也发布了2019年第一季度的收入预测报告。报告显示,TSMC打算将第一季度的收入预期下调5.4%,将毛利率从43%-45%提高至41%-43%,并将营业利润率从31%-33%提高至29%-31%。

同样,芯片制造业的另一巨头三星的财报也不是很光彩。三星2018年第四季度财务报告显示,其半导体业务收入为18.75万亿韩元,同比下降14%,环比上升26%。

TSMC、三星和SMIC在芯片制造行业拥有近7个市场份额,需要代表整个芯片制造行业。总的来说,他们经常会出现收入上升等症状,这可能伴随着芯片制造业在换季时的“发热”。

如果一个人生病了,全体员工都会遭殃。芯片制造业处于整个芯片产业链的中间位置,位于IC设计和芯片封装测试之间。一旦发烧,对整个芯片行业的生态链不会有太大影响。

第一,对整个芯片行业的股市有影响,也是最必要的影响。据戴军工业研究院统计,2018年上半年,全球芯片生产排名前十的企业有TSMC、辛格、UMC、三星、SMIC、高塔半导体、丽晶、世界先进设备、华虹半导体、X-Fab,其中上市公司多达一半,不光彩的财务报告肯定会影响股价的涨跌。

科技行业这样的案例不在少数。比如知名的苹果市值从1.1万亿美元下降到2018年的不到7000万美元,降幅高达40%。另一个例子是SMIC。

在宣布2018年第四季度财务报告后,它为股市开了绿灯。仅在2019年2月18日,其股价下跌约1.95%。

其次,影响终端设备厂商的销售速度和价格。芯片制造业处于芯片行业的中游,终端设备制造业的上游,智能手机行业、家电行业、物联网行业、PC行业等一系列行业的下游。

都是反对运营必不可少的芯片,而芯片的出现则是反对芯片制造业所必需的。当芯片制造行业经常出现问题时,其大部分下游行业都会受到影响。

比如2017年和2018年的“晶圆危机”,就是因为头芯片制造企业的意外,最终导致了整个芯片行业的涨价,以及手机、内存等一系列电子消费品的涨价。这些最终被消费者分享。最后,芯片制造行业的发热不会对社会产生根本性的影响,比如收入低。众所周知,芯片制造企业主要从事晶圆代工,属于劳动密集型行业,因此创造了大量的就业机会。

还有少数专门做代工企业的员工。例如,富士康集团,一家知名的专门从事手机代工的公司,拥有超过100万名员工,TSMC有超过4.7万名员工,SMIC有超过1.7万名员工。

芯片制造业这个劳动密集型行业一旦经常出现问题,企业为了生存必然要裁员,导致社会低收入状况压力重重。比如富士康对苹果的订单萎缩,手机行业的不景气,最终导致裁员潮愈演愈烈。有媒体爆料,裁员人数高达34万,对社会低收入造成巨大压力。

感冒的两大原因:熔丝和病原体的组织数据世界半导体贸易统计显示,2017年全球芯片销售额超过3970亿美元,迅速
然而,2018年下半年,情况再次发生变化。芯片制造行业的几家巨头经常出现收入下降的情况,也提高了对2019年的收入预期。像现在这样充满活力的芯片制造业突然发烧了。

作者指出主要有两个原因。第一个原因是市场对芯片的需求增加了。芯片行业位于手机行业、PC行业、物联网等行业的上游。

这些下游主要消费客户大多因行业萧条而增加了对芯片消费市场的需求,最终导致芯片制造业发烧。对芯片制造业的影响仅次于全球手机市场的持续低迷。

Strategy Analytics发布的研究报告显示,2018年第四季度全球智能手机出货量为3.76亿部,同比增长6%。这已经是销售额经常下降的倒数第二个季度,最终2018年的年出货量下降了5%,至14.3亿台。据了解,2017年全球智能手机出货量为15.7亿部,2018年手机行业增长1.4亿部。

也就是说,芯片制造行业实际上只有手机行业损失了上亿的芯片订单,PC行业和存储行业也处于疲态,最终减少了芯片制造行业几个龙头企业的收入。第二个原因是芯片研发成本一路攀升,使得芯片厂商无法在短时间内重复利用建设成本。芯片制造业虽然处于芯片行业的中下游,但其生产工艺的研发可玩性远不如IC的顶层设计。芯片制作的可玩性仅次于制作技术的测试。

目前,TSMC和三星的7纳米是业内最先进的设备,SMIC也将批量生产14纳米工艺。进一步提高芯片生产技术成本的研究成本不会呈几何级数增长。以SMIC为例,2016年,14纳米生产技术的年度R&D成本超过3.18亿美元,而2017年,14纳米生产技术的R&D成本攀升至4.27亿美元,快速增长34%。

三星

芯片制造业是一个必须连续多年投入运营,资金回报快,投资巨大的行业。即使是TSMC、三星和SMIC等行业巨头的收入也不会因此而下降。

最直观的例子是,SMIC出售了一台单价为1.2亿美元的EUV光刻机,用于研究7纳米以下的工艺,但SMIC在2018年第4季度的毛利仅为1.34亿美元。除了之前的R&D成本,芯片制造业的生产风险也更高,这进一步降低了企业成本。芯片生产不存在产量问题。目前,SMIC面临14纳米,就像TSMC三星面临第二代7纳米技术一样。

它们的产量太低,只有95%左右。最近,TSMC经常经历携带10万片晶圆“出厂”的复杂过程,这导致TSMC损失了近40亿片晶圆。

其他芯片厂商也在一定程度上面临过这种情况,所以芯片厂商的收益往往会上升。“一征两叛”巧妙地治愈了芯片制造业的狂热。如上所述,芯片制造业的发热是由两个原因引起的,其中市场需求的减少是外因,较高的成本是内因。

很明显,这种发烧是“普通发烧”,只能用“一征两叛”的药方才能治好。“一个调整”是指调整芯片制造商的产业结构比例,加强微处理器领域的布局。根据前瞻产业研究院发布的《2018年全球及中国芯片产业发展解析报告》数据,2018年全球芯片市场主要分为逻辑电路、内存和微处理器三大市场。

在此之前,全球芯片制造业的重点是内存和逻辑电路市场,占芯片制造业市场份额的54.86%。逻辑电路领域包括手机和电脑的CPU和GPU模块,但随着全球智能手机和电脑行业的衰落,这个市场正在迅速扩大。与之形成鲜明对比的是,微处理器市场和存储市场的需求正在迅速增长。近年来,随着虚拟仪器
根据WSTS的数据,2017年存储市场的增长率为60%,预计未来几年市场增长率将保持在30%左右。

因此,对于芯片厂商,尤其是在逻辑电路领域处于劣势的中国芯片厂商来说,最好的办法是将重心调整到存储市场和微处理器市场。“第二次叛乱”是指降低R&D成本和生产成本。一方面,为了降低R&D成本,我们可以通过“产学研一体化”的方式与大学和科研机构进行联合研究。

实践证明,“产学研一体化”是很有效的,比如国内知名的“清华有限公司”。引领与清华大学资源共享的研究机构,结合国家重点研究机构和教育部研究机构的共同努力,在分担研发成本的同时提高研发效率。另一方面,为了降低生产成本,需要提高芯片生产的产量,以便尽快将新技术推广到大规模生产,并减缓成本的再利用和利润的提供。因为芯片制造行业普遍遵循摩尔定律,新技术有一定的保质期,保质期到期后不会出现价格下跌。

对于芯片制造业来说,从研发到领先的周期将近两年。只有提高产量,减缓量产,才能降低芯片生产成本。提高产品良率最有效的方法是采用少漏IC设计的方案。未来芯片厂商也必须参与IC设计,以防止IC涉及缺翼,提高芯片良率。

最后,芯片制造行业正在患普通发热,一两年内不会恢复,但有周期性,所以未来芯片制造行业有可能不会频繁发热。为了芯片制造业的健康,提高“抵抗力”,即提高自身的硬实力,是防治“发热”最有效的方法。

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